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半导体材料分析技术与仪器
召集人
汪 正、杭 纬、邢 志、陈登云
秘书
刘睿（四川大学） 邮箱：liur@scu.edu.cn
分会简介
汪 正、杭 纬、邢 志、陈登云
秘书
刘睿（四川大学） 邮箱：liur@scu.edu.cn
分会简介
半导体行业是一个技术密集型的行业，其生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。因此，对材料纯度、制造精度等都提出极高要求。本分会将围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，涉及各类分析仪器：等离子体质谱，辉光放电质谱，离子色谱，液相色谱质谱，扫描电镜，透射电镜，拉曼光谱等。在方法与技术方面，包括超痕量元素分析、样品制备、进样技术、激光剥蚀技术，单纳米颗粒分析等；在应用方面，涵盖硅片及硅基材料，电子气体，光刻胶，前驱体，靶材、高纯化学试剂分析等。
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